Линейка | Intel Core i7 |
Разъем процессора (Socket) | LGA1200 |
Совместимость | Материнские платы LGA1200 |
Количество ядер | 8 ядер |
Количество потоков | 16 |
Частота процессора | 2900 |
Максимальная тактовая частота | 4800 |
Объём кэша L3 | 16384 |
Кодовое название микроархитектуры | Comet Lake |
Серия | 10 Gen |
Микроархитектура | Skylake |
Название графического ядра | Intel UHD Graphics 630 |
Поддержка PCIe | PCIe 3.0 |
Разблокированный множитель | - |
Тип памяти | DDR4: 2933 |
Макс. объем памяти | 128 |
Техпроцесс | 14 |
Термопакет | 65 |
Производительность | 16613 |
Охлаждение в комплекте | Кулер в комплекте |
Совместимые системы охлаждения | Кулеры для Socket 1200 |
Статус процессора | Новый |
Объём памяти | 8192 |
Шина памяти | 256 |
Графический процессор | NVIDIA GeForce RTX 3070 |
Тип памяти | GDDR6 |
Серия | GeForce RTX 30xx |
Частота графического ядра | Boost: 1815 |
Частота видеопамяти | 14000 |
Максимальное разрешение | 7680x4320 |
Производительность | 22511 |
Семейство процессора | NVIDIA |
Интерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
Разъемы |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
SLI/CrossFire | - |
Подсветка | RGB-подсветка |
Количество вентиляторов | 3 вентилятора |
Поддержка стандартов | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Поддержка CUDA | + |
Длина видеокарты | 286 |
Высота видеокарты | 115 |
Кол-во занимаемых слотов | 4 |
Необходимость дополнительного питания | + |
Рекомендуемая мощность БП | 650 |
Разъем доп. питания | 8 pin + 6 pin |
Кол-во поддерживаемых мониторов | 4 |
Количество ядер CUDA | 5888 |
Дополнительная информация |
Система охлаждения WINDFORCE 3X включает в себя уникальные лопастные вентиляторы 3x80 мм, альтернативное вращение, 5 композитных медных тепловых трубок с прямым контактом, графический процессор, активный 3D-вентилятор и охлаждение экрана, которые вместе обеспечивают высокоэффективное рассеивание тепла Альтернативное вращение может уменьшить турбулентность соседних вентиляторов и увеличить давление воздуха 3D Active Fan обеспечивает полупассивное охлаждение, и вентиляторы останутся выключенными, когда графический процессор находится в режиме низкой нагрузки или низкой мощности RGB Fusion 2.0: благодаря 16.7 млн настраиваемых параметров цвета и многочисленным световым эффектам вы можете выбирать световые эффекты или синхронизировать их с другими устройствами AORUS |
Аппаратная особенность | Без ограничения |
Цвет | Черный с серебристым |
Тип | DDR4 |
Назначение | Для ПК |
Объем одного модуля | 8 |
Количество модулей | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3600 |
CAS Latency (CL) | CL17 |
Схема таймингов | 17-17-17 |
ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
XMP | Поддержка профиля XMP |
Напряжение питания | 1.35 |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −55 до +100 |
Особенности |
Подсветка Охлаждения модуля |
Дополнительно |
Технология HyperX Infrared Sync Алюминиевый теплоотвод Поддержка XMP 2.0 Протестированные тайминги По умолчанию (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профиль XMP №1: DDR4-3600 CL17-19-19 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В Каждый 288-контактный модуль DIMM использует золотые контакты |
Габариты | 133.35 x 42.2 x 8 |
Цвет | Черный |
Форм-фактор | ATX |
Мощность | 750 |
Вентилятор | 140 |
КПД (Сертификат 80 Plus) | Bronze |
Коррекция коэффициента мощности (PFC) | активный |
+5V | 22 |
+3.3V | 22 |
+12V1 | 62.5 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Подключения к материнской плате | 20+4 pin |
Подключения к видеокартам | 6+2-pin 4 шт. |
Питание процессора | 4 pin, 8 pin |
Кол-во разъемов 4-pin Molex | 3 |
Кол-во разъемов SATA | 6 |
Кол-во разъемов 4-pin Floppy | 1 |
Цвет | Черный |
Габариты | 160x150x87 |
Вес | 1.95 |
Защита от перегрузок | + |
Статус БП | Новый |
Дополнительно |
Безопасность OVP (Защита от повышения напряжения в сети) OPP (Защита от перегрузки) OCP (Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности) SCP (Защита от короткого замыкания) OTP (Защита от перегрева) AFC (Автоматический контроль скорости вентилятора) SIP (Защита от всплесков и бросков напряжения) UVP (Защита от понижения напряжения в сети) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Совместимость с Intel |
Совместим: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 LGA1200 LGA1700 |
Совместимость с AMD |
Совместим: AM4/AM5 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Не совместим: TR4 TRX4 |
Диаметр | 140 |
Тип башни | Tower |
Подключение | 4 pin PWM |
Подсветка | Без подсветки |
Скорость вращения вентиляторов | 500–1000 |
Максимальное TDP | 230 |
Уровень шума | 22 |
Воздушный поток | 55.45 |
Количество тепловых трубок | 5 тепловых трубок |
Высота вентилятора | 163 |
Количество вентиляторов | 1 вентилятор |
Ресурс | 160 000 |
Материал радиатора | Алюминий и медь |
Габариты | 144.2 x 109.5 x 163 |
Вес | 864 |
Статус кулера | Новый |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Объем памяти | 1 ТБ |
Тип ячеек памяти | 3D-NAND TLC |
Интерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Поддержка протокола NVMe |
Скорость чтения | 2200 |
Скорость записи | 2000 |
Ресурс записи (TBW) | 600 |
Время наработки на отказ | 2 млн |
Потребляемая мощность |
0.0032 Вт (в режиме простоя) 0.08 Вт (в среднем) 1.7 Вт (максимум при чтении) 4.5 Вт (максимум при записи) |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Дополнительно |
256-битное шифрование XTS-AES Пиковая вибрация при работе 2.17G (7–800 Гц) Пиковая вибрация при хранении 20G (10–2000 Гц) |
Габариты | 80 x 22 x 3.5 |
Вес | 6.8 |
Комплектация | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнской платы |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
Подсветка | Без подсветки |
Предустановленные вентиляторы (на задней панели) | 1 x 120 |
Общее число установленных вентиляторов | 1 шт |
Дополнительные вентиляторы (на передней панели) | 3 x 120 / 3 x 140 |
Возможность установить СВО (на передней панели) | 120/240/280/360/420/480 |
Возможность установить СВО (на задней панели) | 120/140 |
Возможность установить СВО (на верхней панели) | 120/240/360 |
Максимальная высота кулера | 170 |
Наличие блока питания | Корпус без БП |
Расположение отсека для БП | Нижнее расположение отсека для БП |
Количество 3.5″ внутренних отсеков | 2 x 3.5″ внутренних отсеков |
Количество 2.5″ отсеков | 2 x 2.5″ отсеков |
Количество слотов расширения | 7 слотов расширения |
Порты |
2 x USB 3.0 1 x порт для наушников 1 x порт для микрофона |
Расположение портов | На верхней панели |
Максимальная длина видеокарты | 400 |
Особенности | Боковое окно из закаленного стекла |
Дизайн фронтальной панели | Сплошная (глухая) |
Габариты | 510 x 525 x 227 |
Вес | 9.25 |
Цвет | Черный |
Статус корпуса | Новый |
Тип | Материнские платы Intel |
Разъем процессора (Socket) | LGA1200 |
Процессоры | Процессоры LGA1200 |
Поддерживаемые процессоры | Список поддерживаемых процессоров |
Чипсет (Северный мост) | Intel B560 |
Тип памяти | DDR4 DIMM |
Совместимые ОЗУ | DDR4 для ПК |
Кол-во слотов памяти | 4 |
Кол-во каналов | 2 |
Макс. объем памяти | 128 |
Минимальная частота памяти | 2133 |
Максимальная частота памяти | 5066 |
Сетевой адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбит/с |
Звуковая карта | Realtek ALC897 |
Звуковая схема | 7.1 |
Кол-во SATA III | 6 |
Кол-во PCI-E 1x | 2 |
Кол-во PCI-E 16x | 1 |
Поддержка PCI-E 16x v3.0 | + |
Поддержка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кол-во внутренних USB 2.0 | 2 |
Кол-во внутренних USB 3.2 | 1 |
Кол-во слотов M.2 | 2 |
SYS_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Разъем PS/2 | + |
Кол-во внешних USB 2.0 | 2 |
Кол-во внешних USB 3.2 | 4 |
Разъем VGA | - |
Разъем DVI-D | - |
Разъем HDMI | + |
Разъем DisplayPort | + |
Форм-фактор | microATX |
Совместимость с корпусом | Корпуса microATX |
Бренд | Материнские платы MSI (МСИ) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Цвет | Черный с серым |
Статус материнской платы | Новая |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии