Ігровий ПК на AMD Ryzen 7 7800X3D / Asus TUF GAMING X870-PLUS / Inno3D GeForce RTX 4080 SUPER 16384MB

ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.

AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.

Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ

Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.

КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ

Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.

СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ

Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.

• Комплексне рішення для штучного інтелекту. Рішення ASUS AI Solutions - включно з AI Overclocking, AI Cooling II для термоконтролю та AI Networking II для оптимізації пропускної спроможності в режимі реального часу - забезпечують інтелектуальний розгін, ефективне охолодження та нові рівні надшвидкісного під'єднання
• Динамічний перемикач oc. Dynamic OC Switcher забезпечує максимальну продуктивність процесора, даючи змогу задавати порогові значення струму та температури для автоматичного перемикання між ручним оверклокінгом для важких багатопотокових робочих навантажень і Precision Boost Overdrive для однопотокових завдань. Новітня система Overclocking Load Guard має поліпшений механізм захисту від миттєвого струму, що запобігає збоям системи під час розгону
• CORE FLEX. Core Flex дає змогу вам розсунути межі до межі, даючи змогу керувати потужністю і температурами новими креативними способами. У найпростішому вигляді ви можете встановити точки зупинки, щоб поступово знижувати частоту ядра процесора в міру підвищення температури або струму. Але система дуже легко адаптується, підтримуючи безліч функцій, керованих користувачем, які можуть маніпулювати потужністю, струмом і температурою незалежно одна від одної, щоб ви могли підлаштувати продуктивність процесора під свою волю
• UEFI BIOS. Фізична кнопка одним натисканням відмикає захисну засувку першого слота PCIe, значно спрощуючи процес від'єднання карти PCIe від материнської плати, коли потрібно перейти на новий графічний процесор або інший сумісний пристрій
• Чудова конструкція живлення. Стабільне живлення має вирішальне значення для максимальної продуктивності процесорів AMD. Материнська плата розроблена з урахуванням потреб процесорів із високим числом ядер. Вона оснащена 16(80A) + 2(80A) + 1(80A) каскадами живлення, що об'єднують МДН-транзистори з високим і низьким боками та драйвери в корпусах, розрахованих на струм до 80 А кожен. Така конфігурація забезпечує оптимальну подачу живлення, ефективність, стабільність і продуктивність як для поточних, так і для майбутніх процесорів AMD
• WiFi 7. WiFi 7 нового покоління підтримує смугу пропускання 160 МГц у діапазоні 6 ГГц і 4096 QAM. Multi-Link Operation (MLO) забезпечує стабільне з'єднання і низьку затримку, підтримуючи діапазони 2.4, 5 і 6 ГГц для збільшення зони покриття і пропускної здатності
• Продуктивність під час розгону DRAM. Всебічні можливості налаштування пам'яті є наріжним каменем материнських плат TUF GAMING. За допомогою цієї материнської плати ви зможете витягти весь потенціал зі своїх модулів DDR5, чи то з екстремально швидкісного набору, чи то з набору початкового рівня, який у протилежному разі був би заблокований
• Сумісність кулерів. Кулери ASUS AIO забезпечують високу продуктивність, великий розгінний потенціал, сміливу естетику та функціональність, що налаштовується, для нових материнських плат TUF Gaming, даючи вам змогу створити ігровий комплекс своєї мрії
• Розширення можливостей підключення. Ця материнська плата пропонує широкий спектр можливостей під'єднання завдяки роз'ємам PCIe 5.0, USB4 40 Гбіт/с і передньому USB 20 Гбіт/с Type-C з підтримкою швидкого заряджання
• Збирайте з упевненістю. TUF GAMING Alliance - це співпраця між ASUS і перевіреними брендами комплектуючих для ПК, що забезпечує сумісність широкого спектра компонентів, як-от корпуси, блоки живлення, кулери для процесорів, комплекти пам'яті та багато іншого. Завдяки регулярному додаванню нових партнерів і компонентів, альянс TUF GAMING Alliance і далі зростатиме і зміцнюватиметься
• Надшвидкісна мережа. Високопродуктивний ігровий пакет із надшвидкісною мережею для більш плавної гри в режимі онлайн
• Створіть найдосконаліший пк для ігор і творчості. Коли потрібно тільки найшвидше, материнські плати TUF Gaming X870 справляються з цим завданням. Завдяки вбудованому USB 4.0, потужним можливостям розгону, підтримці швидшої двоканальної пам'яті DDR5, технології AMD EXPO і підтримці PCIe 5.0 для графіки та NVMe ви зможете грати в найвимогливіші ігри та виконувати наймасштабніші проєкти завдяки революційній продуктивності материнської плати TUF Gaming X870 і процесорів AMD Ryzen серій 9000, 8000 і 7000

• 7 теплових трубок для високої інтенсивності відведення тепла
• Два практично безшумні вентилятори Silent Wings PWM для ідеального повітряного потоку
• Воронкоподібний повітрозабірник фронтального вентилятора для високого тиску повітря
• Спеціальний перемикач дозволяє вибрати тихий або продуктивний режими роботи
• Регульований по висоті фронтальний вентилятор і форма радіатора забезпечують сумісність із високими модулями RAM та VRM
• Спеціальне чорне покриття з керамічними частинками забезпечує ідеальну теплопередачу та елегантний зовнішній вигляд
• Сумісний з термопастою на основі рідкого металу