Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
ASUS PRIME B650M-K — базова плата під сокет AM5 з чіпсетом AMD B650, форм-фактор microATX 24.4 на 22.1 см вписується в малі корпуси. Чіпсет підтримує процесори Ryzen 7000, 8000 і 9000 — апгрейд-шлях довжиною до трьох поколінь на одній платі. Два слоти DIMM тримають DDR5 до 96 ГБ сумарно, перший M.2-слот виходить на PCIe 5.0 під сучасні NVMe-накопичувачі, HDMI 2.1 виводить 4K на 60 Гц із вбудованої графіки. Кнопка BIOS FlashBack дає змогу оновлювати прошивку без процесора і пам’яті в слотах.
AMD розташувала B650 у середині лінійки чипсетів під AM5 — між початковим A620 і топовими X670/X670E. ASUS PRIME B650 підтримує процесори з тепловим пакетом до 170 Вт, що охоплює всю лінійку Ryzen — від шестиядерника 7600 до флагмана 9950X.
Восьмиядерний Ryzen 7 7800?3D, популярний ігровий процесор покоління, працює в штатних рамках під радіатором VRM. AMD заявила підтримку AM5 щонайменше до 2027 року — апгрейд процесора через два-три роки не потребуватиме заміни плати.
Два слоти DIMM приймають DDR5 загальним обсягом до 96 ГБ — стеля, якої вистачає будь-якому домашньому сценарію. Нативні частоти від 4800 до 5200 МГц працюють без втручання, профілі AMD EXPO і Intel XMP піднімають планку до 8000 МГц у режимі розгону.
Технологія OptiMem II на шестишаровій PCB утримує цілісність сигналу на високих частотах без втрати стабільності. PRIME B650 M-K зберігає апгрейд-шлях і у випадку з планками ОЗП: модулі пам’яті підійде наступному поколінню Ryzen без заміни платформи.
Перший M.2-слот виходить на PCIe 5.0 x4 — ексклюзив для плат на B650, де Gen5 зазвичай з’являється тільки на чипсетах B650E або X670E. SSD п’ятого покоління працює на швидкості до 14 ГБ/с — завантаження проєктів у 4K-монтажі займає секунди. У другого M.2-слота — PCIe 4.0 x4 під системний NVMe. Основний слот PCIe 4.0 x16 підтримує відеокарти — для GPU аж до RTX 5070 цього каналу достатньо. Чотири порти SATA III — під HDD для медіатеки і 2.5-дюймові SSD.
Realtek 2.5Gb Ethernet дає пропускну спроможність удвічі вищу за стандартний гігабіт — для NAS-резервних копій і 4K-стримінгу каналу вистачає із запасом. На задній панелі — вісім портів USB: два USB 3.2 Gen 2 на 10 Гбіт/с, два USB 3.2 Gen 1 і чотири USB 2.0 під клавіатуру, мишу і периферію.
Передній конектор USB Type-C через USB 3.2 Gen 1 — для смартфона або зовнішнього SSD. HDMI 2.1 виводить 4K на 60 Гц із вбудованої графіки Ryzen 8000G. У кодека Realtek 7.1 — екрановані шари PCB проти наведень на вихід підсилювача. RGB-хедер 12 В і два ARGB Gen 2 5 В приймають підсвічування корпусу і кулерів — через Aura Sync можна виставити колірні сцени.
VRM за схемою 11 фаз 2?4+2+1+1 тримає заявлений TDP 170 Вт — збірка на Ryzen 7 7800?3D працює в штатному режимі під радіатором живлення. DIGI+ VRM з ШІМ-контролером Infineon ASP2208 керує напругою, AI Suite 3 моніторить параметри в реальному часі.
У пакеті ASUS 5X PROTECTION III — захист мережевого порту LANGuard, посилений слот відеокарти Safeslot Core+ і неіржавна I/O-панель. Q-LED Core підсвічує стадії завантаження CPU, DRAM, VGA і Boot Device — діагностика без тестера. Материнська плата ASUS PRIME B650M-K готова до свіжого Ryzen 9000 ще до встановлення процесора — кнопка BIOS FlashBack зчитає USB-флешку з прошивкою та оновить BIOS.
Telemart супроводжує покупку трирічною гарантією і доставлення Новою Поштою, Укрпоштою або Meest по Україні, також замовлення можна забрати в шоурумах у дев’яти містах. Під збірку платформи AM5 Telemart пропонує конфігуратор ПК і консультацію фахівців — вони підберуть сумісний процесор, пам’ять і накопичувачі під завдання.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x кнопка BIOS FlashBack |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Готовий до встановлення
Усі моделі XFX Radeon 9060 XT Swift оснащені фірмовою системою охолодження з двома або трьома вентиляторами, що забезпечує ефективне відведення тепла. Завчасно нанесена термопаста прискорює монтаж і покращує теплопередачу.
Висока продуктивність
Засновані на архітектурі AMD RDNA 4, відеокарти забезпечують частоту до 3,3 ГГц і чудово підходять для ігор у 1080p і 1440p. Підтримка технологій FSR і трасування променів гарантує сучасну графіку.
До 16ГБ пам’яті GDDR6
Доступні варіанти з 8 та 16 ГБ відеопам’яті GDDR6 з високою пропускною здатністю, що забезпечує швидкий обмін даними та стабільну роботу.
Сучасні інтерфейси
Інтерфейси PCIe 5.0, HDMI 2.1 та DisplayPort 2.1 забезпечують повну сумісність із сучасними системами та дисплеями високої частоти.
Тиха та надійна робота
Охолодження з підтримкою Zero RPM зупиняє вентилятори під час низького навантаження, забезпечуючи безшумність. Деякі моделі мають Dual BIOS для додаткової гнучкості.
Преміальний вигляд
Моделі Swift White і Triple Fan виділяються стильним дизайном і якісними компонентами, підкреслюючи ігровий характер карт.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3320 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20170 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 2.1 |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 290 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Низькопрофільна карта | - |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
Базова тактова частота до: 1900 МГц Частота гри до: 2780 МГц |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL32 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Сертифікат 80 Plus Silver (230V EU) гарантує ККД 90% при навантаженні 50%, що призводить до зниження втрат енергії, зменшення тепловиділення та мінімізації шуму вентилятора.
Може витримувати дворазове перевищення загальної потужності. Він повністю сумісний із стандартом Intel PSDG (Power Supply Design Guide) ATX 3.0, який підтримує до 200% потужності, досягає 70% ефективності при низькому навантаженні та відповідає необхідним стандартам синхронізації блоків живлення.
Високопродуктивний вентилятор Fluid Dynamic Bearing використовує технологію амортизації масляної плівки для ефективного зниження шуму, завдяки чому він працює тихіше за звичайні втулкові вентилятори і забезпечує більш ніж дворазове збільшення терміну служби. Крім того, вентилятор визначає поточне енергоспоживання та температуру, автоматично регулюючи швидкість обертання вентилятора для мінімізації шуму.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Silver |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54.1 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 29.9 |
| Повітряний потік | 78 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 152 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.68 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 152 x 120 x 75 |
| Вага | 730 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Безмежні можливості для творчості та самовираження
LEGEND 900 PRO створено на основі інтерфейсу передавання даних PCIe Gen4 x4 останнього покоління. Він відповідає стандарту NVMe 1.4 та підтримує новітні платформи Intel і AMD. З ним надзвичайно просто вирішувати завдання зі створення анімації та графіки.
Миттєва реалізація ідей
LEGEND 900 PRO має швидкість послідовного читання/запису 7400/6500 МБ за секунду. Це у 4 рази вище порівняно зі стандартними твердотільними накопичувачами PCIe Gen3 і у 13 разів швидше, ніж накопичувачі SATA. Пристрій повністю сумісний з існуючими платформами PCIe 3.0. Накопичувач забезпечує відмінний результат при роботі над високорівневою продукцією, включаючи моделювання та візуалізацію об’єктів, створення анімаційних фільмів і розробку ігор!
Комфортне використання з PS5
У LEGEND 900 PRO використовується інтерфейс передавання даних PCIe 4.0; його можна встановити в PS5 як додатковий жорсткий диск для вирішення проблем з нестачею пам’яті. LEGEND 900 PRO не лише ідеально підходить до роз’єму для накопичувача на PS5, а й забезпечує плавний та безперебійний ігровий процес при запуску хітів класу "AAA".
Краще найкращого
У LEGEND 900 PRO застосовано ефективний алгоритм кешування SLC та технологію буфера пам’яті хоста (HMB), а також механізм LDPC (код виправлення помилок з низькою щільністю перевірки на парність) для точної передачі даних і збереження файлів.
Корисне програмне забезпечення SSD Toolbox для моніторингу в реальному часі
SSD Toolbox гарантує використання найновішої версії мікропрограми для найкращої продуктивності та реалізує технології самодіагностики й атрибутів SMART: технології самоконтролю, аналізу й звітності для відстеження стану та терміну служби твердотільного накопичувача, а також визначення поточної робочої температури й обсягу пам’яті, щоб користувачі могли контролювати стан SSD у будь-який час.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7400 |
| Швидкість запису | 6500 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Вага | 6.2 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 161 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Серія AIR 100 - це перший корпус Micro-ATX із знаменитої серії корпусів для ПК AIR Series компанії Montech. Його компактний розмір дозволяє легко переносити його і займає набагато менше місця Лицьова панель Super Fine Mesh не тільки забезпечує безперешкодний потік прохолодного повітря в корпус, але й діє як пилозахисна кришка |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 425 x 405 x 210 |
| Габарити в упаковці | 485 x 480 x 275 |
| Вага | 6 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии