Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнські плати ASUS серії B650E розроблені спеціально для того, щоб розкрити весь потенціал процесорів AMD Ryzen 9000, 8000 і 7000 серій. Маючи надійну конструкцію, комплексні рішення для охолодження й інтелектуальні можливості налаштування, B650E MAX GAMING WIFI надає користувачам і збирачам ПК класу DIY низку можливостей для оптимізації продуктивності за допомогою інтуїтивно зрозумілого програмного забезпечення та прошивки. Ця платформа забезпечує потужність і можливості під'єднання, які потрібні передовим застосункам для ПК зі штучним інтелектом.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 5 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сріблястим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | 2550 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 API, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 281 |
| Висота відеокарти | 115 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
На базі архітектури NVIDIA Blackwell та DLSS 4 Система охолодження WINDFORCE Теплопровідний гель серверного класу Посилена конструкція |
| Колір | Чорний |
Модуль оперативної пам'яті Kingston FURY Beast DDR5 EXPO призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших ресурсоємних додатків. Крім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль забезпечений двома профілями AMD EXPO (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 і DDR5-5600 CL40-40-40 1.25). профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В та DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В).
З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 EXPO ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління. Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітові підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC ), що забезпечує контроль та підстроювання напруг безпосередньо на модулі пам'яті.
При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO - це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO була протестована та схвалена MSI, ASUS, ASRock та Gigabyte — провідними світовими виробниками материнських плат
Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO отримала сертифікат AMD EXPO, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін на платформах AMD AM5. Крім того, пам'ять має профілі Intel XMP 3.0, що дозволяють легко розганяти її і на платформі Intel.
Особливості Kingston FURY Beast DDR5 EXPO
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Бронзова елегантність
Серія PK-D має сертифікацію 80 PLUS Bronze і забезпечує до 85% ефективності за типовим навантаженням, зменшуючи надлишкове тепловиділення та витрати на електроенергію.
Перетворення DC-DC
Високоефективна плата DC-DC для ліній +3.3В та +5В забезпечує більш точне регулювання напруги та покращує сумісність системи з компонентами нового покоління.
Міцність і довговічність
Розроблений для безперебійної роботи за високих температур до 40°C і на висоті до 5000 метрів, забезпечуючи стабільну потужність живлення.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 7 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 25.8 |
| Повітряний потік | 45.8 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 123 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 1.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.94 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 123 x 93 x 78 |
| Вага | 580 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Твердотільний накопичувач Lexar® NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe створений для підвищення продуктивності обчислень завдяки вищій продуктивності Gen4x4. Завдяки високій швидкості передачі даних - до 5000 МБ/с при читанні та 4500 МБ/с при записі1 - цей компактний твердотільний накопичувач ємністю до 2 ТБ забезпечує більш швидке та ефективне завантаження.
Оновіть свою систему за допомогою твердотільного накопичувача Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe, який більш ніж на 40 % швидше за твердотільні накопичувачі PCIe 3.0 SSD3 з високою швидкістю передачі даних - до 5000 МБ/с при читанні та 0 під час запису1.
Завдяки технології HMB 3.0 та SLC Cache твердотільний накопичувач Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe прискорить роботу вашої системи за рахунок вищої швидкості передачі даних та прискорення завантаження.
Завдяки компактному та легкому форм-фактору M.2 2280 твердотільний накопичувач Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe SSD легко встановлюється у ПК або ноутбуки з обмеженим простором.
На відміну від традиційних жорстких дисків, у SSD NM710 немає частин, що рухаються, тому він розрахований на тривалу експлуатацію. Крім того, він стійкий до ударів та вібрацій, що робить його міцним та надійним SSD.
Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер та цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 4500 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Підтримка NVMe 1.4 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.45 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
ЗОСЕРЕДЖЕНИЙ НА ОХОЛОДЖЕННІ СИСТЕМИ
LANCOOL 216 - це корпус, який оснащений сітчастими панелями по всьому периметру для забезпечення оптимального повітряного потоку, що забезпечує ідеальне охолодження встановлених у ньому комплектуючих. Завдяки модульній задній панелі корпусу його можна оптимізувати під збірку, орієнтовану, як на повітряне, так і на рідинне охолодження. Він оснащений 2 x 160 мм і 1 x 140 мм PWM-вентиляторами та інноваційним заднім кронштейном для вентиляторів у зоні PCIe, що максимізує повітряний потік у системі.
БІЛИЙ RGB / ЧОРНИЙ RGB / ЧОРНИЙ
Щоб забезпечити достатній потік повітря в системі, LANCOOL 216 оснащений сіткою спереду, зверху та з боку кожуха БЖ*. Передня сітка подовжена до верхньої частини передньої панелі, утворюючи суцільну сітчасту панель вздовж корпусу.
*Примітка : Сітчаста панель поруч з камерою кожуха блоку живлення є знімною, але вона також є невід'ємною частиною механізму підтримки бічної панелі із загартованого скла. Знімайте її з обережністю!
160-мм вентилятори ARGB, що входять до комплекту поставки, мають два канали світлодіодів (один на зовнішньому ободі вентилятора, інший на валу лопатей), якими можна керувати окремо за допомогою додаткового аксесуара або за допомогою програмного забезпечення материнської плати, під'єднавши їх безпосередньо до роз'єму 5V 3pin ARGB на материнській платі.
Розташований у другій камері, за материнською платою, концентратор вентиляторів з живленням від SATA може підтримувати до 4-х вентиляторів ARGB і PWM.
Модульність при встановленні материнської плати дозволяє користувачу встановлювати материнську плату в більш високе положення, що є більш сприятливим для систем з повітряним охолодженням, або в більш низьке положення для систем з рідинним охолодженням.
Встановлена у верхнє положення, материнська плата залишає місце над кожухом блоку для ширших вентиляторів.
Встановлена у нижньому положенні, материнська плата залишає зверху зазор товщиною 63 мм для встановлення радіатора із встановленими на ньому вентиляторами, що ідеально підходить для СРО або кастомного рідинного охолодження.
Панель керування, що включає у себе кнопку живлення, кнопку перезавантаження, аудіопорт, 2 порти USB 3.0 і порт USB Type-С, за потреби, є можливість перемістити в нижню ліву частину передньої панелі.
LANCOOL 216 підтримує материнські плати у форм-факторах ATX, Micro-ATX, MINI-ITX і E-ATX(шириною до 280 мм). Крім того, завдяки симетричному дизайну, прокладка кабелів у 2-й камері залишається незмінною.
Маючи достатньо місця для відеокарт довжиною до 392 мм і висотою 180 мм (у режимі повітряного охолодження), LANCOOL 216 сумісний навіть з найбільшими відеокартами NVIDIA серії 4000.
Попередньо встановлена в передній частині верхнього кронштейна радіатора ущільнювальна пластина гарантує відсутність витоків тиску при встановленні радіатора довжиною менше 360 мм, або менше 3x120 мм вентиляторів у верхній частині корпусу.
Верхній кронштейн можна повністю зняти з корпусу для полегшення встановлення комплектуючих. Кронштейн знімається разом з лівою бічною планкою рами, щоб забезпечити оптимальний доступ для збору системи.
Два пази забезпечують легке прокладання кабелів від вентиляторів у другу камері корпусу, спрощуючи прокладку кабелів та покращуючи загальний вигляд зібрки.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 160 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 180.5 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 6 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 392 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр знизу |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 480.9 x 235 x 491.7 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии