Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
ASUS PRIME B650M-K — базова плата під сокет AM5 з чіпсетом AMD B650, форм-фактор microATX 24.4 на 22.1 см вписується в малі корпуси. Чіпсет підтримує процесори Ryzen 7000, 8000 і 9000 — апгрейд-шлях довжиною до трьох поколінь на одній платі. Два слоти DIMM тримають DDR5 до 96 ГБ сумарно, перший M.2-слот виходить на PCIe 5.0 під сучасні NVMe-накопичувачі, HDMI 2.1 виводить 4K на 60 Гц із вбудованої графіки. Кнопка BIOS FlashBack дає змогу оновлювати прошивку без процесора і пам’яті в слотах.
AMD розташувала B650 у середині лінійки чипсетів під AM5 — між початковим A620 і топовими X670/X670E. ASUS PRIME B650 підтримує процесори з тепловим пакетом до 170 Вт, що охоплює всю лінійку Ryzen — від шестиядерника 7600 до флагмана 9950X.
Восьмиядерний Ryzen 7 7800?3D, популярний ігровий процесор покоління, працює в штатних рамках під радіатором VRM. AMD заявила підтримку AM5 щонайменше до 2027 року — апгрейд процесора через два-три роки не потребуватиме заміни плати.
Два слоти DIMM приймають DDR5 загальним обсягом до 96 ГБ — стеля, якої вистачає будь-якому домашньому сценарію. Нативні частоти від 4800 до 5200 МГц працюють без втручання, профілі AMD EXPO і Intel XMP піднімають планку до 8000 МГц у режимі розгону.
Технологія OptiMem II на шестишаровій PCB утримує цілісність сигналу на високих частотах без втрати стабільності. PRIME B650 M-K зберігає апгрейд-шлях і у випадку з планками ОЗП: модулі пам’яті підійде наступному поколінню Ryzen без заміни платформи.
Перший M.2-слот виходить на PCIe 5.0 x4 — ексклюзив для плат на B650, де Gen5 зазвичай з’являється тільки на чипсетах B650E або X670E. SSD п’ятого покоління працює на швидкості до 14 ГБ/с — завантаження проєктів у 4K-монтажі займає секунди. У другого M.2-слота — PCIe 4.0 x4 під системний NVMe. Основний слот PCIe 4.0 x16 підтримує відеокарти — для GPU аж до RTX 5070 цього каналу достатньо. Чотири порти SATA III — під HDD для медіатеки і 2.5-дюймові SSD.
Realtek 2.5Gb Ethernet дає пропускну спроможність удвічі вищу за стандартний гігабіт — для NAS-резервних копій і 4K-стримінгу каналу вистачає із запасом. На задній панелі — вісім портів USB: два USB 3.2 Gen 2 на 10 Гбіт/с, два USB 3.2 Gen 1 і чотири USB 2.0 під клавіатуру, мишу і периферію.
Передній конектор USB Type-C через USB 3.2 Gen 1 — для смартфона або зовнішнього SSD. HDMI 2.1 виводить 4K на 60 Гц із вбудованої графіки Ryzen 8000G. У кодека Realtek 7.1 — екрановані шари PCB проти наведень на вихід підсилювача. RGB-хедер 12 В і два ARGB Gen 2 5 В приймають підсвічування корпусу і кулерів — через Aura Sync можна виставити колірні сцени.
VRM за схемою 11 фаз 2?4+2+1+1 тримає заявлений TDP 170 Вт — збірка на Ryzen 7 7800?3D працює в штатному режимі під радіатором живлення. DIGI+ VRM з ШІМ-контролером Infineon ASP2208 керує напругою, AI Suite 3 моніторить параметри в реальному часі.
У пакеті ASUS 5X PROTECTION III — захист мережевого порту LANGuard, посилений слот відеокарти Safeslot Core+ і неіржавна I/O-панель. Q-LED Core підсвічує стадії завантаження CPU, DRAM, VGA і Boot Device — діагностика без тестера. Материнська плата ASUS PRIME B650M-K готова до свіжого Ryzen 9000 ще до встановлення процесора — кнопка BIOS FlashBack зчитає USB-флешку з прошивкою та оновить BIOS.
Telemart супроводжує покупку трирічною гарантією і доставлення Новою Поштою, Укрпоштою або Meest по Україні, також замовлення можна забрати в шоурумах у дев’яти містах. Під збірку платформи AM5 Telemart пропонує конфігуратор ПК і консультацію фахівців — вони підберуть сумісний процесор, пам’ять і накопичувачі під завдання.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x кнопка BIOS FlashBack |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Honeywell PTM7950 TIM
Термопаста з фазовим переходом (TIM) Honeywell PTM7950 є ідеальним рішенням для охолодження високопродуктивних компонентів, зокрема графічних процесорів (GPU). Термопаста PTM7950 гарантує чудову теплопровідність, підвищуючи надійність і довговічність роботи відеокарти завдяки видатним характеристикам матеріалу.
Металева підсилювальна пластина
Повністю алюмінієва підсилювальна пластина забезпечує додатковий захист від вигинів і потрапляння пилу, а також допомагає охолоджувати вашу відеокарту завдяки додатковому відведенню тепла.
FrameDefense
Механічна конструкція відеокарти являє собою міцну коробчасту раму, що відрізняється винятковою якістю складання та довговічністю. Ця міцна конструкція служить захисним кожухом для всіх внутрішніх компонентів, знижуючи ризик пошкоджень під час транспортування та встановлення. Жорстка рама забезпечує додаткову міцність, захищаючи відеокарту від випадкових ударів або стиснення, гарантуючи безпеку таких делікатних компонентів, як графічний процесор, пам’ять і VRM. Тепер користувачі можуть більш впевнено поводитися з відеокартою, не боячись пошкодити її цілісність чи продуктивність.
Оптимізовані композитні теплові трубки
Композитні теплові трубки точно налаштовані для кожної окремої секції охолодження з оптимальним тепловим потоком, ефективно та рівномірно розподіляючи тепло по всьому охолоджувальному модулю.
Лопаті вентилятора AeroCurve
Нова форма лопатей, створена з урахуванням досвіду використання попередньої інноваційної версії, дозволяє зменшити тертя повітря, розширити робочий діапазон обертів вентилятора при збереженні мінімального рівня шуму. Удосконалена конструкція покращує розподіл повітряного потоку, оптимізує статичний тиск і забезпечує більш ефективне охолодження в ресурсомістких застосуваннях.
Друкована плата з високою термостійкістю
Графічний процесор встановлено на 10-шаровій друкованій платі високої щільності з 2 унціями міді з високою термостійкістю, що забезпечує високу швидкість передавання даних за високих значень струмів і підвищених вимог до потужності графічного процесора та пам’яті, гарантуючи стабільну роботу плати під навантаженням.
Вбудований модуль охолодження
Інтегрована система охолодження — це передове рішення для керування температурою, розроблене для ефективного відведення тепла від усіх критично важливих компонентів відеокарти. Інноваційна конструкція забезпечує безпосередній контакт із графічним процесором, модулями пам’яті та VRM, гарантуючи рівномірне терморегулювання. Відстежуючи температуру всіх основних джерел тепла, інтегрований модуль охолодження допомагає підтримувати стабільну робочу температуру, підвищуючи загальну продуктивність і надійність системи. Ідеально підходить для умов високого навантаження, таких як сучасні ігри, створення контенту та розгін процесора, забезпечує оптимальну теплову ефективність при постійному використанні.
Free Flow
Система охолодження Free Flow заснована на використанні осьових вентиляторів і радіатора з ребрами спеціальної форми, які оптимізують розподіл повітряного потоку. Зниження турбулентності та ефективне перенаправлення повітря забезпечують максимально ефективне розсіювання тепла, гарантуючи стабільну продуктивність навіть за значних теплових навантажень.
Захист запобіжниками
Для захисту вашої відеокарти використовуються запобіжники, вбудовані в ланцюг живлення роз’ємів додаткового живлення для забезпечення безпеки компонентів.
Цифрова система живлення
SAPPHIRE PULSE AMD Radeon RX 9000 Series оснащені цифровою системою живлення, яка забезпечує точне керування живленням і чудову енергоефективність.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3290 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20170 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 1 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 240 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
Потокових процесорів - 2048 Обчислювальні блоки - 32 обчислювальні блоки (RT-прискорювачі 3-го покоління + AI-прискорювачі 2-го покоління) Буфер Infinity Cache - 32 МБ Прискорювачі трасування променів - 32 AI-прискорювачі - 64 Матеріал теплового інтерфейсу Honeywell PTM7950 Технологія охолодження Dual-X Вентилятори з підшипниками ковзання (Sleeve Bearing) Оптимізовані композитні теплові трубки Металева задня панель Покращена 9-фазна цифрова система живлення Інтелектуальна система керування вентиляторами |
| Особливості |
Частота Boost До 3290 МГц Ігрова частота До 2700 МГц |
| Колір | Чорний з червоним |
Перевірена надійність, тиха робота
System Power 11 750W створений спеціально для спеціалістів зі складання ПК, орієнтованих на конкурентну ціну, але які не бажають відмовлятися від перевіреної надійності та тиші be quiet!. Сумісність з ATX 3.1 і вентилятор зі змінною в залежності від температури швидкістю обертання підкреслюють цінність System Power 11 750W в класі БЖ початкового рівня.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 33.4 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 2.04 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 700–1800 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 35.2 |
| Повітряний потік | 76.16 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 150 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.16 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 124 x 72 |
| Вага | 500 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний із сірим |
| Колір крильчатки | Сірий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2700 |
| Ресурс записи (TBW) | 560 |
| Споживана потужність |
0,38 Вт (у режимі простоя) 2,38 Вт (у активному режимі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NVMe 1.4 Технологія SmartECC Технологія терморегулювання Захист наскрізного шляху передачі даних |
| Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | SPCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 375 x 210 x 423 |
| Габарити в упаковці | 470 x 265 x 425 |
| Вага | 4.5 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Vengeance DDR5 — ласкаво просимо у світ сучасних технологій
Виведіть свою систему на раніше недосяжний рівень разом із модулями DDR5. Відкрийте для себе вищі частоти, більшу потужність і суттєво підвищену продуктивність для найвимогливіших задач.
Швидкісне рішення для будь-яких завдань
В епоху багатоядерних систем пам’ять DDR5 DRAM забезпечує безпрецедентну швидкість доступу до даних для високопродуктивних процесорів. Грайте, створюйте контент, відкривайте сотні вкладок у браузері та працюйте в кількох програмах одночасно — ваш ігровий ПК справлятиметься з комплексними завданнями ще швидше.
Вбудована система регулювання напруги
Отримайте повний контроль і гнучке керування. Вбудований регулятор напруги з підтримкою програмного забезпечення iCUE дозволяє точно налаштовувати вихідну напругу, забезпечуючи стабільну роботу розігнаних компонентів.
Налаштовувані профілі Intel XMP 3.0
Забудьте про ручне налаштування параметрів продуктивності. Зберігайте користувацькі профілі Intel XMP 3.0 у програмі iCUE та легко персоналізуйте налаштування для окремих програм або сценаріїв використання.
Широка сумісність
Оптимізовано для материнських плат Intel останнього покоління з підтримкою пам’яті DDR5.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6400 |
| Пропускна спроможність | 51 200 |
| CAS Latency (CL) | CL32 |
| Схема таймінгів | 32-40-40-84 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-40-40-77 SPD Speed 4800 МГц SPD Voltage 1.1В |
| Вага | 130 |
| Колір | Сірий |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии