Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Gigabyte B650 EAGLE AX (sAM5, AMD B650)
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Дизайн 2.5-слота
Ретельно спроєктований кожух, радіатор та теплові трубки дозволяють двом вентиляторам Axial-tech використовувати вентиляцію бокової панелі корпусу, забезпечуючи теплову продуктивність, що перевищує компактний розмір.
Оновлення Axial-tech
Два перевірені вентилятори Axial-tech мають менший центр, що дозволяє довшим лопатям і кільцю бар’єра збільшувати тиск повітря вниз.
Технологія 0dB
Для усунення зайвого шуму режим зупинки автоматично вимикає всі вентилятори, коли температура GPU падає нижче 50°C і споживання енергії низьке.
Підшипники на подвійних кульках
Підшипники вентилятора забезпечують підвищену довговічність і можуть працювати удвічі довше, ніж конструкції зі втулкою.
Перфорована задня пластина
Задня пластина з вентиляційними отворами значно покращує відведення тепла, допомагаючи підтримувати нижчі температури GPU під час інтенсивних завдань.
Dual BIOS
Режим Performance збільшує швидкість вентиляторів для охолодження, а режим Quiet зберігає ті самі налаштування живлення, але застосовує менш агресивну криву вентиляторів. Додаткове налаштування можливе через програму GPU Tweak III.
Технологія Auto-Extreme
Автоматизований процес виробництва дозволяє виконати все паяння за один прохід, зменшуючи теплове навантаження на компоненти та мінімізуючи вплив на довкілля. Це забезпечує нижче енергоспоживання під час виробництва та більш надійний продукт.
Найкращий БЖ для GeForce RTX 50 Series
Використовуйте калькулятор потужності, щоб оцінити необхідну енергію, та оберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для максимальної продуктивності.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2587 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 228 |
| Висота відеокарти | 123 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Режим за замовчуванням: 2550 МГц (тактова частота в режимі Boost) |
| Колір | Чорний з сірим |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36-76 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 31.25 x 6 |
| Габарити в упаковці | 150 x 53 x 23.6 |
| Вага | 66 |
| Вага в упаковці | 91 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Блок живлення CHIEFTEC Vega M Series створений відповідно до стандарту Intel ATX 12V 3.1 і підтримує PCIe GEN5 із сертифікатом ефективності 80PLUS Gold. Пріоритет віддається конкурентоспроможному співвідношенню ціни та продуктивності до 850 Вт за збереження надійної якості Chieftec. Серія Vega M оснащена напівмостовим перетворювачем LLC з технологією DC-to-DC, що забезпечує підвищену енергоефективність та стабільність.
Повністю модульна конструкція з чорними подовженими кабелями робить його придатним для складання системи геймерами, навіть у великих корпусах ПК. Крім того, 135-мм безшумний вентилятор із гідродинамічним підшипником (FDB) оптимізує баланс між продуктивністю охолодження та рівнем шуму.
Серія Vega - це ваш надійний вибір для будь-яких обчислювальних завдань, що включає всі необхідні сучасні засоби захисту та безпеки.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3.6 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 85 |
| Вага | 1.96 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека AFC - (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) OPP - (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OTP - (Захист від перегріву) OVP - (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP - (Захист від короткого замикання) SIP - (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP - (Захист від пониження напруги в мережі) |
DeepCool AG620 BK ARGB V2 - повністю чорний двобаштовий процесорний кулер, орієнтований на високу ефективність роботи. Шість теплових трубок, розташованих у щільному радіаторі, забезпечують оптимальне відведення тепла, а два 120-мм вентилятори ARGB PWM з точним налаштуванням забезпечують потужне охолодження.
Пишність дизайну
Впізнавана матрична конструкція стека ребер DeepCool має темно-чорне покриття і забезпечує чудове співвідношення ціни та якості. У поєднанні з унікальною верхньою кришкою ARGB і мінімалістичним напівпрозорим логотипом AG620 BK ARGB V2 забезпечує безпрецедентний і унікальний ефект освітлення.
Значна потужність охолодження
Оновлення до новітньої технології Core Touch 2.0 від DeepCool значно підвищує ефективність охолодження. Теплові трубки було оптимізовано та прокладено так, щоб забезпечити найкраще теплопередавання через нікельовану холодну пластину процесора IHS. У результаті CTT 2.0 забезпечує різке збільшення продуктивності охолодження.
Технологія збалансованих двонаправлених теплових труб
Оптимізуючи внутрішню капілярну структуру і закачуючи точну кількість рідини, теплова трубка досягає найкращих показників тепловіддачі незалежно від того, в якому корпусі розміщений кулер - вертикальному або горизонтальному. Таке ідеальне співвідношення забезпечує високоефективний фазовий перехід усією тепловою трубкою і досягає нижчого теплового опору в широкому діапазоні TDP.
Яскравий, тихий і здатний
Отримайте найкраще з двох світів завдяки двом тонко налаштованим 120-мм вентиляторам ARGB PWM, розробленим для оптимального балансу між максимальною продуктивністю під навантаженням і безшумною ефективністю в режимі очікування. Висока ефективність і сильний статичний тиск забезпечують швидке відведення тепла по всьому радіатору.
Просте і надійне встановлення
Суцільнометалевий монтажний кронштейн забезпечує легкий процес встановлення, що гарантує правильний контакт і однаковий тиск на платформах Intel і AMD.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V) |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1950 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 29.4 |
| Повітряний потік | 67.88 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 161 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.14 |
| Споживана потужність | 1.68 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 136 x 161 |
| Вага | 1330 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Прозорий білий |
Накопичувачі серії Samsung 990 Pro займають провідні позиції в сегменті високопродуктивних рішень. Внутрішній обсяг у 2 ТБ дає змогу зберігати великі бібліотеки сучасних ігор і «важкі» медіафайли без потреби постійного очищення місця. Основою пристроїв виступає фірмова пам’ять V-NAND TLC, яка забезпечує високу щільність запису при збереженні відмінних швидкісних характеристик.
Стандарт PCIe 4.0 подвоює пропускну здатність 990 Pro 2TB порівняно з попереднім поколінням. Швидкий інтерфейс дає змогу компонентам комп’ютера обмінюватися інформацією практично миттєво.
Формфактор M.2 2280 позбавляє збірку від зайвих дротів, оскільки накопичувач встановлюється безпосередньо в роз’єм материнської плати. Компактні габарити роблять цей SSD універсальним вибором як для просторих корпусів десктопів, так і для ультратонких ноутбуків.
Новий контролер Samsung Pascal у моделі 990 PRO оптимізує кожен аспект опрацювання команд, забезпечуючи рекордні цифри в синтетичних тестах і реальних сценаріях:
Така швидкість стала можливою завдяки технології TurboWrite 2.0, яка виділяє динамічний буфер для прискорення запису.
Довговічність Samsung 990 Pro 2TB підтверджується гарантованим ресурсом запису в 1200 TBW. Пристрій здатний витримати повний перезапис усього обсягу сотні разів.
Інженери впровадили багаторівневу систему захисту від перегріву для підтримки робочих характеристик під навантаженням:
Геймери та творці контенту отримують максимум переваг від переходу на NVMe SSD M2 2TB Samsung. Підтримка технології Microsoft DirectStorage прискорює завантаження ігрових світів, а високі показники IOPS забезпечують плавний геймплей без підвисань під час підвантаження локацій. Під час роботи з відео в 4K або 8K накопичувач гарантує швидкий доступ до вихідних кодів.
Сховище коректно визначається на платформах Intel і AMD, що підтримують стандарт PCIe 4.0, а також працює в слотах попереднього покоління PCIe 3.0 з обмеженням пропускної здатності.
Власники PlayStation 5 часто вважають за краще купити SSD M2 Samsung 2TB, щоб розширити пам’ять консолі, адже накопичувач повністю відповідає вимогам Sony до швидкості та габаритів.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX CEB |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120/140 |
| Максимальна висота кулера | 190 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 160 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 7 + 3 |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для гарнітури |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Контролер підсвічування вентиляторів |
| Додатково |
Синхронізація RGB з материнською платою Світлодіодна стрічка з підсвічуванням ARGB Інноваційний швидкознімний пиловий фільтр |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 230 x 491 x 386 |
| Габарити в упаковці | 287 х 573 х 488 |
| Вага в упаковці | 5.85 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии